เจาะประเด็น
Chips
Samsung จับมือ Qualcomm เดินเกมบรรจุชิป 2.1D ใช้ "สะพานอินทรีย์" แทนซิลิคอน
สองยักษ์ชิปจับมือทำแพ็กเกจจิ้งแบบใหม่ ที่ท้าทายแนวทางเดิมของ Intel ด้วยวัสดุจาก PCB ธรรมดา
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 4 นาที
ถ้าสะพานเชื่อมชิปทำจากวัสดุเดียวกับแผ่น PCB ได้ ทำไมเราต้องจ่ายแพงเพื่อซิลิคอนด้วย?
เข่าวนี้หลายคนอาจมองผ่าน เพราะมันดูเป็นเรื่องเทคนิคสุดๆ ที่ไม่มีคำว่า AI โผล่มาเลยสักคำ แต่เชื่อเถอะ นี่คือหนึ่งในความเคลื่อนไหวที่น่าจับตาที่สุดในอุตสาหกรรมชิปตอนนี้ เพราะมันเกี่ยวกับวิธีที่เราจะ "ประกอบ" ชิปตัวท็อปในอนาคต ซึ่งเป็นด่านที่ยากพอๆ กับการผลิตชิปเองเลย
Samsung กับ Qualcomm กำลังจับมือกันตั้งสิ่งที่เรียกว่า "2.1D Packaging Alliance" เพื่อให้ลูกค้าเข้าถึงแพ็กเกจจิ้งชิปขั้นสูงได้ โดยใช้สะพาน (bridge) เป็นตัวเชื่อมระหว่าง silicon die สองตัวเข้าด้วยกัน ฟังดูธรรมดา แต่จุดที่ทำให้เรื่องนี้น่าสนใจคือ พวกเขาไม่ได้ใช้สะพานซิลิคอนแบบที่คนอื่นทำกัน
ถ้าคุณตามข่าวชิปมาสักพัก จะรู้ว่า Intel มีเทคโนโลยีชื่อ EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ที่ใช้สะพานซิลิคอนขนาดเล็กเชื่อมชิปหลายตัวเข้าด้วยกันในแพ็กเกจเดียว วิธีนี้เวิร์กและเป็นมาตรฐานที่อุตสาหกรรมยอมรับ แต่ Samsung กับ Qualcomm กำลังเดินคนละทาง พวกเขาพัฒนา "สะพานอินทรีย์" (organic bridge) ที่ทำจากวัสดุที่เจอได้ใน PCB ทั่วไป อย่างพอลิเมอร์อินทรีย์และสายทองแดง
พูดง่ายๆ คือ แทนที่จะต้องผลิตสะพานจากโรงงานซิลิคอนที่แพงและคอขวด พวกเขาจะผลิตมันเหมือนทำแผ่น PCB นี่คือการย้ายงานผลิตจากโลกของ semiconductor ไปสู่โลกของ PCB manufacturing ซึ่งต้นทุนและ scalability ต่างกันคนละเรื่อง
สะพานอินทรีย์นี้ใช้ redistribution layers (RDL) ซึ่งเกิดจากการซ้อนชั้นวงจรละเอียดหลายชั้นที่มีสายไฟเล็กมากและช่องว่างระหว่างสายน้อยมาก Samsung จะผลิตแพ็กเกจ 2.1D นี้โดยใช้ RDL หลายชั้นบรรจุอยู่ในแพ็กเกจแบบ flip-chip ball grid array
ความกว้างและช่องว่างของเส้น
ตั้งเป้าไว้ที่ 1.5 ถึง 2 ไมโครเมตรต่อเส้น
ขนาด via
อยู่ที่ 4 ถึง 5 ไมโครเมตร
ความหนาแน่นของ pattern ระหว่าง die
ตั้งเป้าที่ 500 ถึง 1,000 ต่อมิลลิเมตร
ตัวเลขพวกนี้ไม่ใช่เรื่องเล่นๆ นะ เพราะมันคือความละเอียดระดับที่ใกล้เคียงกับ EMIB แบบซิลิคอนของ Intel ที่ทำกันอยู่ในปัจจุบัน นั่นหมายความว่า ถ้าทำได้จริงตามเป้า Samsung จะได้เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งที่ให้ความหนาแน่นระดับเดียวกับคู่แข่ง แต่ผลิตด้วยกระบวนการที่ถูกกว่าและขยายสเกลได้ง่ายกว่า
และที่สำคัญคือ การจับมือกับ Qualcomm ครั้งนี้ไม่ใช่แค่ข่าวความร่วมมือลอยๆ แต่เป็นการประกาศว่า Samsung กำลังจะเปิดทางให้ลูกค้าภายนอกเข้าถึงแพ็กเกจจิ้งระดับสูงนี้ได้ ซึ่งในโลกที่ชิปโมเดิร์นทุกตัวต้องพึ่ง advanced packaging ในการรวม die หลายตัวเข้าด้วยกัน การมีทางเลือกที่ไม่ผูกขาดกับเจ้าใดเจ้าหนึ่งคือเรื่องใหญ่
เกมนี้ไม่ใช่แค่เรื่องใครทำชิปแรงกว่า แต่เป็นเรื่องใครทำแพ็กเกจจิ้งได้ถูกกว่าและยืดหยุ่นกว่า ถ้า Samsung ทำสะพานอินทรีย์ได้ตามเป้าจริง อุตสาหกรรมอาจได้ทางเลือกใหม่ที่ไม่ต้องพึ่งซิลิคอนทั้งหมด ซึ่งจะเปลี่ยนสมการต้นทุนของชิป AI ยุคหน้ากันไปเลย
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 4
กำลังโหลดความคิดเห็น...