เจาะประเด็น
Semiconductors
อินเทลทะลุ 1 ล้านเวเฟอร์ด้วย High-NA EUV: สัญญาณว่า "เทคโนโลยีเวอร์" ไม่ได้แปลว่าจะใช้งานยากเสมอไป
ตัวเลขอาจฟังดูเป็นแค่มายด์สโตน แต่เบื้องหลังคือการพลิกวิธีคิดเรื่องการผลิตชิปที่คู่แข่งยังลังเลจะแตะ
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 4 นาที
ถ้าเทคโนโลยีที่ทุกคนบอกว่า "โคตรจะยาก" กลับกลายเป็นของที่อินเทลใช้คล่องมือขนาดนี้ คำถามคือคู่แข่งจะตามทันเมื่อไหร่ หรือจะยอมแพ้ตั้งแต่ยังไม่เริ่ม?
หนทางของการผลิตชิปยุคต่อไปมันไม่ได้โรยด้วยกลีบกุหลาบ แต่ถ้าถามอินเทลตอนนี้ พวกเขาอาจจะบอกว่า "มันก็ไม่ได้ยากอย่างที่คิด" ก็ได้ เพราะล่าสุดบริษัทประกาศว่าสามารถประมวลผลเวเฟอร์ซิลิคอนขนาด 300 มม. ครบ 1 ล้านชิ้นด้วยเทคโนโลยี High-NA EUV เรียบร้อยแล้ว
ฟังผิวเผินมันคือตัวเลขมายด์สโตนธรรมดาแบบที่บริษัทใหญ่ชอบออกมาประกาศ แต่ถ้าลองแกะกล่องดูเบื้องหลัง นี่คือการยืนยันว่าอินเทลไม่ได้แค่ "ลองเล่น" กับเทคโนโลยีใหม่ แต่กำลังใช้มันจริงจังจนถึงขั้นดึงมาใช้งานในโหนดผลิตที่กำลังจะออกสู่ตลาดแล้ว
เรื่องมันเริ่มจากปี 2024 ตอนที่อินเทลติดตั้งเครื่อง TWINSCAN EXE:5000 ของ ASML ซึ่งเป็นเครื่อง High-NA EUV รุ่นแรกของโลก เข้าไปในโรงงานของตัวเอง โดยตอนแรกตั้งใจว่าจะเอาไว้วิจัยและทดสอบสำหรับโหนด 14A โดยเฉพาะ เพราะ High-NA มันให้ความละเอียดสูงกว่า Low-NA เดิมๆ ทำให้เขียนลวดลายบนชิปได้เล็กลงและแม่นยำขึ้น แต่การจะใช้มันจริงในสายการผลิตนั้นไม่ใช่เรื่องง่าย เพราะเทคโนโลยีใหม่มักมาพร้อมความซับซ้อนในการปรับจูนที่เพิ่มขึ้น
แต่สิ่งที่อินเทลค้นพบมันน่าสนใจกว่าที่คิด เพราะแทนที่จะเจออุปสรรค พวกเขากลับพบว่า High-NA มันมีประโยชน์มากกว่าที่วางแผนไว้ตอนแรก จนถึงขั้นตัดสินใจดึงมันมาใช้กับโหนด 18A ด้วย ทั้งที่ก่อนหน้านี้มีแผนว่าจะใช้กับ 14A เท่านั้น นี่มันไม่ใช่แค่การทดสอบแล้ว แต่คือการปรับกลยุทธ์การผลิตครั้งใหญ่เลยทีเดียว
ที่สำคัญไปกว่านั้นคืออินเทลไม่ได้เก็บเทคโนโลยีนี้ไว้ใช้เองคนเดียว แต่เปิดให้ลูกค้าภายนอกที่ใช้บริการ Intel Foundry เข้าถึงได้ด้วย เรียกว่าจับมือกับ ASML ทำการทดสอบการยอมรับ (acceptance testing) สำหรับโหนด 14A ที่โรงงานของอินเทลเพื่อเพิ่มอัตราการผลิตเวเฟอร์ โดยใช้เครื่องรุ่นใหม่อย่าง TWINSCAN EXE:5200B ซึ่งเป็นเวอร์ชันที่สองของ High-NA EUV สแกนเนอร์จาก ASML ต่อจากรุ่น 5000 ที่ใช้ทดลองในช่วงแรก
ตัวเลขที่อินเทลเคยรายงานไว้ก่อนหน้านี้บอกว่า พวกเขาสามารถประมวลผลได้เกิน 30,000 เวเฟอร์ในไตรมาสเดียว และที่เด็ดกว่านั้นคือการลดขั้นตอนการผลิตลงอย่างไม่น่าเชื่อ จากเดิมที่ต้องใช้ 40 ขั้นตอนสำหรับเลเยอร์เฉพาะบางชั้น เหลือไม่ถึง 10 ขั้นตอน ซึ่งส่งผลให้รอบเวลาการผลิตเร็วขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ ลองคิดดูว่าถ้าลดขั้นตอนได้ขนาดนี้ ต้นทุนต่อชิปจะลดลงแค่ไหน
High-NA EUV คืออะไร?
เทคโนโลยีการพิมพ์ลายวงจรบนชิปด้วยแสงอัลตราไวโอเลตช่วงสั้นพิเศษที่มีเลนส์รับแสงรูรับแสงสูง (Numerical Aperture) มากขึ้น ทำให้เขียนลวดลายได้ละเอียดกว่า Low-NA EUV เดิม ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของการผลิตชิปที่เล็กลงกว่า 2nm ลงไป
SKU บางรุ่นของ Panther Lake
อินเทลใช้ High-NA ในการสลักลวดลายซิลิคอนบางเลเยอร์ของชิปรุ่น Panther Lake บางรุ่น แทนที่จะพึ่งพา Low-NA เพียงอย่างเดียว แปลว่าเทคโนโลยีนี้เข้าไปอยู่ในสินค้าจริงแล้ว ไม่ใช่แค่ในห้องแล็บ
ลดขั้นตอนจาก 40 เหลือไม่ถึง 10
การลดขั้นตอนการผลิตลงได้ขนาดนี้หมายถึงเวลาและต้นทุนที่ลดลงมหาศาล ซึ่งเป็นข้อได้เปรียบทางการแข่งขันที่คู่แข่งอย่าง TSMC และ Samsung ยังต้องหาคำตอบให้ได้
ประเด็นที่ต้องจับตาคือ ขณะที่อินเทลกำลังวิ่งเต็มสปีดกับ High-NA คู่แข่งอย่าง TSMC กลับเลือกที่จะชะลอการใช้เทคโนโลยีนี้ไว้ก่อน โดยให้เหตุผลเรื่องต้นทุนและความพร้อมของซัพพลายเชน นี่คือจังหวะที่อินเทลกำลังสร้างความได้เปรียบเชิงโครงสร้างที่จะหนีห่างคู่แข่งในระยะยาว ถ้าทำสำเร็จตามแผนที่วางไว้
แน่นอนว่า 1 ล้านเวเฟอร์อาจยังเป็นตัวเลขที่น้อยเมื่อเทียบกับปริมาณการผลิตทั้งหมดของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ แต่สัญญาณที่ส่งออกมามันชัดเจนว่า อินเทลไม่ได้แค่พูดถึงอนาคต แต่กำลังสร้างมันขึ้นมาจริงๆ ในโรงงานของตัวเอง และถ้าลดขั้นตอนการผลิตได้ขนาดนี้จริง มันจะเปลี่ยนสมการต้นทุนของอุตสาหกรรมทั้งหมด
อินเทลอาจจะไม่ได้เป็นผู้นำในทุกเซกเมนต์ของตลาดชิป แต่มายด์สโตนนี้คือหมัดแรกที่ประกาศว่าพวกเขาจริงจังกับการเป็นโรงพิมพ์ชิปให้คนอื่น และถ้า High-NA คืออนาคตของการผลิตชิปจริง อินเทลกำลังจะกลายเป็นเจ้าของถนนเส้นนั้นแต่เพียงผู้เดียวในเวลาอันใกล้
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 4
กำลังโหลดความคิดเห็น...