เจาะประเด็น
Hardware
Samsung เตรียมทุ่มผลิต HBM4 เพิ่มเท่าตัว ดันดีมานด์ glass carrier พุ่ง 2.5 เท่า
ตัวเลขผลิตที่เพิ่มขึ้นไม่ใช่แค่ข่าวของ Samsung แต่มันคือสัญญาณว่าเกมหน่วยความจำ AI กำลังเข้าสู่เฟสใหม่
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 3 นาที
ถ้า Samsung ผลิต HBM4 เพิ่มเท่าตัวจริง คำถามคือซัพพลายเชนวัสดุอย่าง glass carrier จะตามทันหรือเปล่า
เข่าวนี้มาจาก Reddit หมวด hardware ซึ่งปกติจะเป็นการแชร์ลิงก์ข่าวสั้นๆ แต่ประเด็นที่โผล่มาในหัวข้อมันน่าสนใจกว่าที่คิด — Samsung คาดว่าจะผลิต HBM4 และ HBM4E DRAM เพิ่มขึ้นมากกว่าสองเท่า และในทางกลับกัน ความต้องการ glass carrier ซึ่งเป็นวัสดุฐานรองที่ใช้ในกระบวนการแพ็กเกจจิปขั้นสูง ก็จะพุ่งขึ้นถึง 2.5 เท่าจากปีนี้
ฟังดูเหมือนเป็นแค่ตัวเลขในรายงานอุตสาหกรรม แต่ถ้าคุณกำลังตามเกม AI chip อยู่ จะรู้ว่าตัวเลขพวกนี้มันไม่ได้เกิดขึ้นลอยๆ — มันคือสัญญาณว่า Samsung กำลังเดิมพันหนักกับหน่วยความจำรุ่นถัดไปที่คู่แข่งอย่าง SK Hynix และ Micron ก็กำลังไล่บี้อยู่ในสนามเดียวกัน
HBM หรือ High Bandwidth Memory คือหัวใจของ GPU ที่ใช้เทรน AI รุ่นใหญ่ๆ ทุกวันนี้ ไม่ว่าจะเป็นของ NVIDIA หรือคู่แข่ง ถ้าไม่มี HBM ก็ประกอบ AI accelerator ไม่ได้เลย ซึ่งที่ผ่านมา Samsung พยายามจะแซง SK Hynix ในตลาดนี้มาหลายรอบ แต่ก็เจอปัญหาทั้งเรื่อง yield และการผ่าน qualification ของลูกค้ารายใหญ่อย่าง NVIDIA
การที่ข่าวบอกว่า Samsung จะเพิ่มกำลังผลิต HBM4 และ HBM4E มากกว่าสองเท่า มันสื่อว่าบริษัทมั่นใจว่ากระบวนการผลิตเริ่มนิ่งแล้ว และมีออเดอร์รออยู่ในมือ ไม่ใช่ผลิตลอยๆ แล้วสต็อกค้าง
glass carrier คือวัสดุฐานรองที่ใช้ในขั้นตอนการประกอบชิปแบบ 2.5D และ 3D packaging ซึ่งเป็นวิธีที่ทำให้เอา HBM หลายชั้นมาแปะติดกับ GPU ได้ในแพ็กเกจเดียว โดยทั่วไปแล้ว glass carrier ให้ความแบนราบและเสถียรภาพทางความร้อนที่ดีกว่าวัสดุแบบเดิม ซึ่งสำคัญมากเวลาต้องวาง HBM ซ้อนกันหลายสิบชั้น
ความต้องการที่พุ่งขึ้น 2.5 เท่าไม่ได้กระทบแค่ Samsung แต่หมายถึงซัพพลายเออร์วัสดุอย่าง Corning, AGC และผู้ผลิตอุปกรณ์ packaging ทั้งหลายก็ต้องเร่งกำลังผลิตตามไปด้วย นี่คือ ripple effect ของ AI boom ที่คนส่วนใหญ่มองข้าม เพราะมัวแต่จ้อง GPU กับชิปอย่างเดียว
และถ้ามองในมุมของภูมิรัฐศาสตร์เทคโนโลยี การที่ Samsung ผลิต HBM4 ได้เพิ่มขึ้นก็หมายความว่าเกาหลีใต้จะมีบทบาทสำคัญมากขึ้นในห่วงโซ่อุปทาน AI ของโลก ขณะที่จีนยังถูกจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยี HBM รุ่นท็อปอยู่
HBM4 ผลิตเพิ่มเท่าตัว
Samsung คาดว่าจะผลิต HBM4 และ HBM4E DRAM มากกว่าสองเท่าเมื่อเทียบกับระดับปัจจุบัน
ดีมานด์ glass carrier พุ่ง 2.5 เท่า
ความต้องการวัสดุฐานรองชนิดแก้วจะเพิ่มขึ้น 2.5 เท่าจากปีนี้ สะท้อนการขยายกำลังผลิต packaging ขั้นสูง
ตัวเลขนี้บอกชัดว่า Samsung กำลังเร่งเครื่องเต็มที่ในสนาม HBM หลังพลาดท่าให้ SK Hynix มาหลายไตรมาส แต่จะสำเร็จแค่ไหนก็ต้องดูว่าลูกค้ารายใหญ่อย่าง NVIDIA จะรับของจริงหรือยัง — เพราะผลิตได้เยอะแต่ขายไม่ได้ ก็ไม่มีความหมาย
ที่มา: Reddit r/hardware — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 5
กำลังโหลดความคิดเห็น...