เจาะประเด็น
Hardware
Samsung ประกาศทุ่มกำลังผลิต HBM4 เท่าตัวในปี 2027
ตัวเลข capacity ที่เพิ่มขึ้นไม่ใช่แค่ข่าวโรงงาน แต่มันคือสัญญาณว่าเกม AI chip รอบหน้ากำลังเปลี่ยนสนาม
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 4 นาที
ตัวเลข wafer ที่เพิ่มขึ้นเท่าตัวในหนึ่งปี บอกอะไรเราได้มากกว่าที่คิด
ถ้าคุณตามข่าวฮาร์ดแวร์ AI อยู่ จะรู้ว่าคอขวดตอนนี้ไม่ใช่ GPU อย่างเดียว แต่คือหน่วยความจำ HBM ที่ผลิตไม่ทันใจคนใช้ และ Samsung ดูเหมือนจะรู้เรื่องนี้ดี เพราะล่าสุดมีรายงานว่าเตรียมเพิ่มคำสั่งซื้อวัสดุเพื่อดันกำลังผลิต HBM ขึ้นแบบจริงจัง โดยตั้งเป้าเพิ่ม capacity ของ HBM4 และ HBM4E เป็นสองเท่าภายในปี 2027
ตัวเลขที่ SE Daily รายงานออกมาน่าสนใจไม่เบา คือ capacity การผลิต HBM4 และ HBM4E จะขยับจากประมาณ 20,000 wafers ต่อเดือนในปี 2026 ไปเป็น 50,000 wafers ต่อเดือนในปี 2027 ซึ่งไม่ใช่การเพิ่มแบบค่อยเป็นค่อยไป แต่เป็นการกระโดดแบบก้าวกระโดด
จุดที่น่าสนใจคือ ตัวเลขนี้ไม่ได้มาจากเอกสารการเงินหรือแถลงการณ์ของ Samsung โดยตรง แต่อนุมานมาจากการใช้ glass carriers ซึ่งเป็นแผ่นแก้วชั่วคราวที่วางทับบน DRAM wafer บางๆ เพื่อป้องกันการบิดเบี้ยวหรือแตกหักระหว่างเตรียมบรรจุภัณฑ์ เพราะ HBM ต้องเอา DRAM module บางๆ มาซ้อนกันหลายชั้น glass carriers เลยมีบทบาทสำคัญในการพยุง wafer เอาไว้จนกว่าจะเริ่มกระบวนการ packaging แล้วค่อยเอาแก้วออก
เนื่องจากอัตราส่วนคือ glass carrier หนึ่งแผ่นต่อ wafer หนึ่งแผ่น ตัวเลขนี้จึงใช้ประเมินได้ว่ามีการผลิต wafer HBM4 และ HBM4E ออกมาเดือนละกี่แผ่น ซึ่งถือเป็นวิธีอ่านตลาดแบบอ้อมๆ ที่ฉลาดใช้ได้เลย
ถ้ามองภาพรวมทั้งหมด ไม่ใช่แค่ HBM4 และ HBM4E Samsung ผลิต HBM ทุกรุ่นรวม HBM3 และ HBM3E อยู่ที่เฉลี่ยประมาณ 180,000 wafers ในปีนี้ และคาดว่าจะโตขึ้นเป็นประมาณ 250,000 wafers ในปีหน้า โดยในจำนวนนี้ 80% จะถูกจัดสรรให้ HBM4 และ HBM4E
นี่คือสัดส่วนที่บอกอะไรได้เยอะ คือ Samsung กำลังเทน้ำหนักไปที่รุ่นใหม่เกือบทั้งหมด ทั้งที่รุ่นเก่ายังขายได้อยู่ แต่การที่ลูกค้าต้องการ density และ bandwidth สูงขึ้นสำหรับ AI accelerator ทำให้ทิศทางมันชัดเจน
กุมภาพันธ์ที่ผ่านมา
Samsung เริ่ม mass production HBM4 บน node 10nm-class 1c รุ่นที่ 6
กลางปี 2026
HBM4E จะมี sample พร้อมส่งให้ลูกค้าทดสอบ
ปี 2027
Capacity HBM4 และ HBM4E แตะ 50,000 wafers ต่อเดือน
ถ้าดูจากไทม์ไลน์นี้ จะเห็นว่า Samsung กำลังเร่งเครื่องแบบไม่รอใคร เพราะตลาด HBM มันแข่งขันกันด้วย timing ไม่ใช่แค่ spec คือใครส่งของให้ลูกค้าได้ก่อนและมากพอก่อน คนนั้นได้สัญญาไป
และที่สำคัญคือ ตัวเลข 50,000 wafers ต่อเดือนในปี 2027 นี้ ถ้าออกมาจริง มันจะเปลี่ยนสมดุลของตลาด HBM ที่ตอนนี้ยังมีผู้เล่นหลักไม่กี่ราย ซึ่งส่งผลตรงไปถึงราคาและ availability ของ AI accelerator รุ่นต่อไปด้วย
การเพิ่ม capacity เท่าตัวของ Samsung ไม่ใช่แค่ข่าวโรงงานผลิต แต่มันคือสัญญาณว่าสงคราม HBM รอบต่อไปจะตัดสินกันที่ "ใครผลิตทัน" มากกว่า "ใคร spec ดีกว่า" และถ้า Samsung ทำได้ตามแผนจริง คู่แข่งที่เหลือจะไม่มีเวลาหายใจเลย
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 4
กำลังโหลดความคิดเห็น...