เจาะประเด็น
Chips
ผ่าชิป Panther Lake แล้วพบความจริงที่ Intel ต้องยอมรับ
18A ไล่ตาม TSMC ได้ใกล้ขึ้นเยอะ แต่คำว่า "นำ" ยังไม่ใช่ของ Intel ในรอบนี้
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 4 นาที
การวัดความเก่งของชิปจาก "ความหนาแน่น" อย่างเดียว อาจไม่ใช่คำตอบสุดท้ายที่ลูกค้าโรงงานอย่าง Intel อยากได้ยิน
เที่ผ่านมาเราพูดถึง Intel 18A กันแบบลอยๆ มาตลอด ว่ามันจะกู้ศักดิ์ศรี Intel Foundry ได้หรือเปล่า แต่ครั้งนี้เรามีของจริงให้จับต้องแล้ว เพราะ SemiAnalysis เอาชิป Panther Lake (Core Ultra 7 365) มาผ่าแบบละเอียดยิบ เป็นครั้งที่หายากมากที่เราได้เห็นเบื้องในของโปรเซสเซอร์ที่ใช้โหนด 18A ในผลิตภัณฑ์ที่ขายจริงแล้ว ไม่ใช่แค่ตัวอย่างในงานเปิดตัว
สิ่งที่ SemiAnalysis เจอคือ ตัว compute logic บน 18A มีความหนาแน่นใกล้เคียงกับ logic บนโหนด N3E ของ TSMC ที่ใช้อยู่ใน GPU tile แบบ 12 คอร์ Xe3 นั่นคือคำว่า "ใกล้เคียง" ไม่ใช่ "แซง" และถ้าเทียบกับ Intel 3 ที่ใช้อยู่ใน GPU logic ตัว 18A หนาแน่นกว่า 18.6% จากการวัดด้วย representative-cell model แต่พอลองเทียบกับคู่แข่งตัวจริงอย่าง N3P, N2 ของ TSMC หรือ SF2 ของ Samsung คำตอบคือ 18A ยังไม่นำในแง่ peak density
ทำไมเรื่องนี้ถึงสำคัญ เพราะ 18A ไม่ใช่แค่โหนดใหม่ธรรมดา แต่เป็นโหนดที่มาพร้อมเทคโนโลยีการผลิตสองอย่างที่ Intel การันตีว่าเป็นครั้งแรกของตัวเอง นั่นคือ RibbonFET ซึ่งเป็นทรานซิสเตอร์แบบ gate-all-around และ PowerVia ที่ส่งกำลังไฟจากด้านหลังของเวเฟอร์ ถ้าสองอย่างนี้เวิร์ก Intel Foundry ก็มีของดีจะขายให้ลูกค้ารายอื่นได้จริง ไม่ใช่แค่ผลิตให้ตัวเองใช้
และในฝั่งของสถาปัตยกรรม SemiAnalysis ยังนับได้ว่า RibbonFET บน Panther Lake มี ribbon ซ้อนกัน 4 ชั้นต่อทรานซิสเตอร์ มากกว่า 3 ชั้นที่เจอใน SF2 ของ Samsung ส่วน P-core สถาปัตยกรรม Cougar Cove กินพื้นที่พอๆ กับ Lion Cove ใน Lunar Lake แม้ว่า L2 cache จะโตขึ้นจาก 2.5 MiB เป็น 3 MiB ก็ตาม
ที่น่าสนใจอีกจุดคือ NPU 5 ของ Panther Lake ใช้พื้นที่ชิปน้อยกว่า NPU 4 ใน Lunar Lake ถึง 36.9% แต่จำนวน INT8 MAC unit ยังเท่าเดิม นี่คือสัญญาณว่าทีมออกแบบของ Intel กำลังทำการบ้านเรื่องการประหยัดพื้นที่ได้ดีขึ้น ไม่ได้ยัดของใหม่เพิ่มอย่างเดียว
แต่ต้องพูดตรงๆ ว่า SemiAnalysis ยังเตือนไว้ชัดเจนว่า ความหนาแน่นของทั้ง die ไม่ได้ขึ้นอยู่กับโหนดอย่างเดียว มันขึ้นอยู่กับ mix ของเซลล์และการวางตำแหน่งบนชิปด้วย หมายความว่าตัวเลขที่ออกมาไม่ได้บอกภาพรวมทั้งหมด
และที่สำคัญที่สุดคือคำพูดที่ว่า CPU cores เป็นแค่ incremental update นั่นแหละคือประโยคที่ทำให้ผมคิดว่าข่าวนี้ไม่ใช่ข่าวดีแบบเต็มปากเต็มคำสำหรับ Intel 18A อาจจะเก่งขึ้นจริง แต่ยังไม่ใช่โหนดที่ทำให้ Intel กลับมานั่งแท่นผู้นำด้านความหนาแน่นเหนือ TSMC ได้ในตอนนี้
18A คือโหนดที่ทำให้ Intel กลับมา "แข่งได้" อีกครั้ง ไม่ใช่โหนดที่ทำให้ Intel "ชนะ" และถ้าอยากให้ลูกค้าโรงงานรายอื่นกล้าเซ็นสัญญา Intel ต้องพิสูจน์ว่าเทคโนโลยีอย่าง PowerVia และ RibbonFET สร้างความได้เปรียบจริง ไม่ใช่แค่ตามทันคู่แข่งในตารางสเปก
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 5
กำลังโหลดความคิดเห็น...