เจาะประเด็น
CHIPS
จีนไม่รอ EUV แล้ว! CAS เปิดเส้นทางผลิตชิป 3nm ด้วยเครื่อง DUV
การถูกตัดห่วงโซ่ EUV ไม่ได้หยุดความทะเยอทะยานของจีน แต่มันบังคับให้พวกเขาคิดใหม่ทั้งสมการ
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 5 นาที
ถ้าซื้อเครื่อง EUV ไม่ได้ สิ่งเดียวที่เหลือคือต้องทำให้เครื่อง DUV ทำในสิ่งที่คนทั้งโลกบอกว่ามันทำไม่ได้
สำนักข่าว Digitimes ของไต้หวันรายงานเมื่อวันพฤหัสบดีที่ผ่านมา ว่า Chinese Academy of Sciences (CAS) สถาบันวิจัยที่รัฐหนุนหลังเต็มรูปแบบของจีน ได้วางเส้นทางการพัฒนา GAA (Gate-All-Around) เบื้องต้นเอาไว้แล้ว โดยใช้เครื่อง lithography ชนิด DUV แทนที่จะเป็น EUV ตัวท็อปที่จีนถูกบล็อกไม่ให้ซื้อมานานหลายปี
ข่าวนี้มาจากคำบรรยายของ Ye Tianchun ผู้คร่ำหวอดจาก Institute of Microelectronics (IMECAS) สังกัด CAS นั่นแปลว่าไม่ใช่แค่ rumor ในฟอรัม แต่เป็นคนระดับสถาบันของรัฐออกมาพูดเอง ฟังดูเหมือนข่าวเทคนิคแห้งๆ แต่จริงๆ มันคือสัญญาณใหญ่ที่บอกทิศทางของอุตสาหกรรมชิปจีนทั้งประเทศ
ก่อนอื่นต้องเข้าใจก่อนว่า GAA คืออะไร มันคือสถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์ยุคใหม่ที่เอา gate มาห่อรอบ channel ทั้งสี่ด้าน แทนที่จะวางแบนๆ แบบ FinFET ที่ใช้กันมาตลอดทศวรรษที่ผ่านมา ผลคือควบคุมกระแสไฟได้แม่นกว่า กินไฟน้อยกว่า และยัดทรานซิสเตอร์ได้ denser ขึ้น ซึ่งเป็นสิ่งที่ขาดไม่ได้ถ้าจะไปถึง 3nm หรือต่ำกว่านั้น
ค่ายอย่าง Samsung กับ TSMC ใช้ EUV ในการผลิต GAA กันแล้ว เพราะ EUV ให้ความละเอียดของแสงที่สั้นกว่า ทำให้ etch ลายวงจรระดับนาโนได้คมกว่า แต่จีนซื้อ EUV ไม่ได้เลยตั้งแต่ถูกสหรัฐฯ ตัดห่วงโซ่อุปทาน นี่คือโจทย์ที่ CAS ต้องแก้
การเอา DUV มาทำ 3nm GAA ฟังดูเหมือนฝันกลางวันในสายตาวิศวกรตะวันตก เพราะ DUV ให้ความยาวคลื่น 193nm เทียบกับ EUV ที่ 13.5nm ต่างกันเกือบ 15 เท่า แต่นี่ไม่ใช่ครั้งแรกที่จีนเจอทางตันแบบนี้ ตอนที่ถูกแบนไม่ให้ซื้อเครื่อง EUV เขาก็หันมาทุ่มกับ DUV multi-patterning แทน ซึ่งเป็นเทคนิคที่ต้อง expose หลายรอบซ้อนกันเพื่อให้ได้ลายที่ละเอียดขึ้น
แน่นอนว่ามันช้ากว่า แพงกว่า และ yield ต่ำกว่า แต่ถ้าทางเลือกมีแค่ "ทำได้แบบไม่สวย" กับ "ทำไม่ได้เลย" คำตอบมันก็ชัดอยู่แล้ว นี่คือสิ่งที่ Ye Tianchun กำลังบอกผ่านคำบรรยายของเขา
ถ้าเส้นทางนี้เดินได้จริง มันจะเปลี่ยนเกมหลายอย่างพร้อมกัน อย่างแรกคือ SMIC กับ Huawei จะมี blueprint ให้เดินตามสำหรับ node 3nm โดยไม่ต้องรอเครื่อง EUV ที่ไม่มีวันได้ อย่างที่สองคือจีนจะพิสูจน์ว่าการปิดกั้นทางเทคโนโลยีไม่ใช่กำแพงทึบ แต่มันแค่บังคับให้เดินอ้อม
แต่ก็ต้องพูดตรงๆ ว่า "วางเส้นทางเบื้องต้น" กับ "ผลิตได้จริงในระดับ mass production" มันคนละเรื่องกันเลย ข่าวนี้ยังไม่บอกว่า yield เท่าไหร่ ต้นทุนต่อ wafer สูงแค่ไหน หรือจะพร้อมผลิตเมื่อไหร่ ที่บอกคือทิศทางชัดแล้ว และมีคนระดับสถาบันออกมายืนยัน
ข้อจำกัดที่ต้องจับตา
DUV multi-patterning ต้อง expose หลายรอบ ทำให้ต้นทุนสูงและ yield ต่ำกว่า EUV อย่างมีนัยสำคัญ
จุดเปลี่ยนของอุตสาหกรรม
ถ้าสำเร็จ SMIC และ Huawei จะมีเส้นทางสู่ 3nm โดยไม่ต้องพึ่ง EUV ที่ถูกบล็อกมาตลอด
ยังต้องพิสูจน์
ยังไม่มีข้อมูลเรื่อง yield ต้นทุน หรือ timeline การผลิตจริง เป็นเพียงเส้นทางพัฒนาเบื้องต้นเท่านั้น
ในมุมของคนที่ตามอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มานาน ข่าวนี้ไม่ควรถูกมองข้าม แต่ก็ไม่ควรถูกตีเป็น "จีนชนะแล้ว" แบบที่หลายสำนักชอบพาดหัว มันคือสัญญาณว่าจีนกำลังเปลี่ยนจากการเป็นผู้ตามมาเป็นคนที่พยายามสร้างเส้นทางของตัวเองบนข้อจำกัดที่ไม่มีทางเลือกอื่น
ข่าวนี้ยังห่างไกลจากคำว่าชนะ แต่การที่ CAS ออกมาประกาศเส้นทางชัดเจนแบบนี้ บอกเราว่าจีนไม่ยอมแพ้ต่อกำแพง EUV และกำลังเดิมพันกับเส้นทางที่คนอื่นไม่เลือก นี่คือการแข่งที่ต้องจับตาระยะยาว ไม่ใช่ข่าววันเดียวจบ
ที่มา: Reddit r/hardware (อ้างอิง Digitimes) — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 3
กำลังโหลดความคิดเห็น...