เจาะประเด็น
Semiconductor
TSMC จับมือ ASML ปฏิวัติหน้ากากพิมพ์ชิป ยืดอายุขัย High NA EUV ให้คุ้มค่ากว่าที่คิด
เรื่องนี้ไม่ใช่แค่การเปลี่ยนขนาดชิ้นส่วน แต่คือการประกาศว่ายุคของการใช้เครื่องจักรราคาแพงสุดในประวัติศาสตร์จะไม่จบลงง่ายๆ
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 4 นาที
คำถามที่ทุกคนอยากรู้คือ ต่อให้ซื้อเครื่อง High NA EUV มาแล้ว จะใช้ยังไงให้ไม่เจ๊ง? คำตอบอาจไม่ได้อยู่ที่ตัวเครื่อง แต่อยู่ที่ "แม่พิมพ์" ที่ทุกคนมองข้าม
ข่าวนี้มาพร้อมความหมายที่ลึกกว่าที่เห็นในพาดหัวมาก เพราะถ้าแกะกล่องออกมาดู จะพบว่ามันคือการตอบปัญหาที่ค้างคาใจวงการมาโดยตลอด นั่นคือ "เครื่องจักรที่แพงที่สุดในประวัติศาสตร์มนุษย์จะคุ้มค่าเงินหรือไม่"
หลายคนอาจจะงงว่า photomask หรือหน้ากากพิมพ์ลายมันคืออะไร? ขออธิบายแบบบ้านๆ เลยนะ มันคือแผ่นกระจกที่ทำหน้าที่เหมือน "ฟิล์มเนกาทีฟ" ของการพิมพ์ชิป เครื่อง EUV จะฉายแสงผ่านแผ่นนี้ลงไปบนแผ่นเวเฟอร์เพื่อสร้างวงจรไฟฟ้า ยิ่งแผ่นใหญ่เท่าไหร่ หนึ่งรอบก็พิมพ์ชิปได้มากขึ้นเท่านั้น ง่ายๆ แบบนั้นเลย
ตอนนี้ที่อุตสาหกรรมใช้กันอยู่คือแผ่นขนาด 6 นิ้ว ซึ่งถือเป็นมาตรฐานมานานหลายสิบปี แต่ความจริงที่หลายคนไม่พูดถึงคือ มันคือคอขวดสำคัญของการผลิตด้วยเครื่อง High NA EUV รุ่นใหม่ของ ASML ที่เพิ่งส่งมอบให้ Intel ไปหงายหลังเมื่อปีที่แล้ว
ASML กับ TSMC ประกาศจับมือกันเพื่อผลักดันอุตสาหกรรมให้เปลี่ยนไปใช้หน้ากากขนาดใหญ่ขึ้นเป็น 12 นิ้ว หรือใหญ่กว่าเดิมเท่าตัว เหตุผลไม่ได้ซับซ้อนอะไรเลย นั่นคือการเพิ่มผลผลิตต่อรอบ ลดต้นทุนต่อชิป และที่สำคัญที่สุดคือการกำจัด "รอยต่อ" หรือ stitching constraints ที่เกิดจากการต้องต่อภาพหลายๆ รอบเพื่อสร้างชิปขนาดใหญ่
ฟังดูเหมือนเรื่องเทคนิคไกลตัว แต่ขอแปลเป็นภาษาคนให้ฟังแบบตรงๆ เลย นี่คือการบอกว่า "เฮ้ย ทุกคนที่กำลังคิดว่า High NA EUV มันแพงและไม่คุ้มค่า ขอให้ดูนี่ก่อน" เพราะการเปลี่ยนขนาดแม่พิมพ์นี้จะทำให้ชิปรุ่นต่อไปผลิตได้ถูกกว่าเดิมจริงๆ ไม่ใช่แค่การตลาดขายฝัน
ลองคิดตามนะ ถ้า High NA EUV คือรถซูเปอร์คาร์ราคา 5 พันล้านบาท การเปลี่ยนแม่พิมพ์ครั้งนี้ก็เหมือนการยอมลงทุนสร้างสนามแข่งใหม่ให้มันวิ่งได้เต็มสปีด ไม่ใช่แค่เอามาวิ่งในซอยแคบๆ แล้วบอกว่ามันไม่ต่างจากรถเก๋งทั่วไป
เรื่องนี้ยิ่งใหญ่ตรงที่มันมาจากสองบริษัทที่ถือเป็นขั้วอำนาจหลักของวงการ นั่นคือผู้ผลิตเครื่องจักรเจ้าเดียวในโลกที่ทำ EUV ได้ กับผู้ผลิตชิปที่ก้าวหน้าที่สุดในตอนนี้ ถ้าสองค่ายนี้ตกลงกันได้เมื่อไหร่ โปรดเชื่อเถอะว่าที่เหลือจะต้องตามกระแส ไม่มีทางเลือกอื่นจริงๆ
แต่อย่าลืมว่าการเปลี่ยนมาตรฐานทั้งอุตสาหกรรมไม่ใช่เรื่องที่ทำได้ในข้ามคืน เพราะมันต้องเปลี่ยนทั้งห่วงโซ่อุปทาน ตั้งแต่ผู้ผลิตแผ่นมาสก์ ระบบขนส่งภายในโรงงาน ไปจนถึงซอฟต์แวร์ออกแบบชิปที่ต้องรองรับขนาดใหม่ทั้งหมด นี่คืองานระดับ "ยกเครื่องครั้งใหญ่" ที่อาจกินเวลาหลายปี
และที่ตลกที่สุดคือ ข่าวนี้เพิ่งออกมาไม่นานหลังจากที่ Intel เพิ่งรับมอบเครื่อง High NA EUV เครื่องแรกของโลกไปหงายหลัง แล้วบอกว่าเตรียมใช้ผลิตจริงในปี 2027 แต่ตอนนี้ดันมีข่าวว่า TSMC ซึ่งเป็นคู่แข่งโดยตรง กำลังวางแผนอนาคตของเทคโนโลยีนี้ร่วมกับ ASML แบบนี้มันชัดเจนมากว่าเกมการเมืองในวงการชิปมันไม่ได้สวยงามอย่างที่เขาพูดกันในงานแถลงข่าว
อีกมุมที่คนไม่ค่อยพูดถึงคือ นี่คือการ์ดใบสำคัญของ ASML ในการขายเครื่อง High NA EUV ให้กับ TSMC ซึ่งตอนนี้ยังไม่ได้สั่งซื้อแม้แต่เครื่องเดียว ในขณะที่ Intel ซื้อไปแล้วหลายเครื่อง การมีโปรเจกต์ร่วมกันแบบนี้จึงเหมือนการจูงมือพาลูกค้ารายใหญ่ที่สุดเข้ามาอยู่ในระบบนิเวศเดียวกัน เพื่อให้เขารู้สึกว่า "ถ้าไม่ซื้อตอนนี้ จะตกเทรนด์"
สิ่งที่ต้องจับตาต่อจากนี้คือ ไทม์ไลน์การเปลี่ยนผ่านจะใช้เวลานานแค่ไหน และใครจะเป็นรายแรกที่ใช้แม่พิมพ์ขนาด 12 นิ้วในการผลิตจริง ซึ่งถ้า TSMC ทำได้ก่อน มันจะยิ่งตอกย้ำว่าทำไมเขาถึงเป็นเบอร์หนึ่งของโลกที่ใครก็ตามไม่ทัน
ฟังดูเป็นเรื่องเทคนิคไกลตัว แต่สาระสำคัญคือการ์ดใบสุดท้ายของ ASML ที่จะทำให้ High NA EUV ที่แพงหูดับไม่ใช่ของตกยุค แต่คือของที่ "ต้องมี" เท่านั้นเอง ใครที่คิดว่ามัวแต่รอเทคโนโลยีอื่นมาแทนที่ ขอบอกตรงนี้เลยว่าคงต้องรอไปอีกนาน
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 3
กำลังโหลดความคิดเห็น...