เจาะประเด็น
Semiconductors
GlobalFoundries หวนคืนสนามชิปไฮเอนด์ด้วยเทคโนโลยี FDX Fusion
การกลับมาของอดีตยักษ์ใหญ่โรงหล่อชิปที่เลือกเดินเกมต่างจากคนอื่นด้วย FD-SOI ระดับ 7 นาโนเมตร
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 3 นาที
เมื่อสนามรบชิปไม่ได้มีแค่การลดขนาดทรานซิสเตอร์ลงไปเรื่อยๆ อีกต่อไป
ย้อนกลับไปเมื่อปี 2018 วงการเซมิคอนดักเตอร์ตอนนั้นมีผู้เล่นรายใหญ่ในตลาดรับจ้างผลิตชิปโหนดล้ำหน้าอยู่แค่ 3 เจ้าเท่านั้น คือ TSMC, Samsung และ GlobalFoundries ส่วน Intel ในตอนนั้นยังไม่ได้เปิดรับลูกค้านภายนอกแบบจริงจัง
แต่เกมนี้มันโคตรจะใช้เงินหนา การออกแบบโหนดใหม่แต่ละทีต้องลงทุนหลักพันล้านดอลลาร์แถมยังมีความซับซ้อนสูง จนหลายเจ้าเริ่มเจออุปสรรคเรื่องอัตราการผลิตและผลผลิตที่ไม่ค่อยได้ตามเป้า
จุดนั้นเองที่ทำให้ GlobalFoundries ตัดสินใจประกาศเบรกการพัฒนาโหนด 7 นาโนเมตรแบบไม่มีกำหนด ปล่อยให้สนามแข่งชิปไฮเอนด์เหลือผู้เล่นแค่สองเจ้าหลักๆ แล้วตัวบริษัทก็หันไปซุ่มพัฒนาโซลูชันเซมิคอนดักเตอร์แบบอื่นที่ไม่เน้นเรื่องการย่อขนาดทรานซิสเตอร์ลงไปแข่งกับใครแทน
วันนี้พวกเขากำลังยืนอยู่ตรงจุดเดิมอีกครั้ง แต่มาพร้อมกับของใหม่อย่าง FDX Fusion ซึ่งต่อยอดมาจากเทคโนโลยี FD-SOI หรือ fully-depleted silicon-on-insulator ที่วางแนวทางไว้ต่างจาก CMOS ทั่วไปแบบคนละเรื่อง
แทนที่จะใช้โครงสร้างแบบเดิม ทาง GlobalFoundries เลือกดันเรื่องการแยกชั้นซับสเตรตให้สุดทาง ด้วยการสร้างชั้นฉนวนกันความร้อนและไฟฟ้าแบบเต็มรูปแบบไว้ใต้ช่องสัญญาณโดยตรง
สถาปัตยกรรมแบบนี้เปิดประตูให้ชิปทำอะไรเจ๋งๆ ได้หลายอย่าง เช่น การประมวลผลข้อมูลในหน่วยความจำแบบกินไฟน้อยสุดๆ การผสานหน่วยความจำสำรองแบบไม่สูญหายเข้าไปในตัวชิปอย่างไร้รอยต่อ รวมถึงการออกแบบวงจรตรรกะที่มีความหนาแน่นสูงและมีประสิทธิภาพจัดจ้าน
ทางบริษัทเคลมเลยว่าเจ้า FDX Fusion ตัวนี้ ให้คุณสมบัติในระดับเทียบเท่าโหนด 7 นาโนเมตร ทั้งในแง่ของขนาดและความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ที่เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับชิปตระกูล 22FDX รุ่นแรก
การกลับมาสู่เกม 7 นาโนเมตรครั้งนี้ไม่ได้แปลว่าพวกเขาจะวิ่งตามรอยเดิม แต่เป็นการเลือกใช้วิธีทางวิศวกรรมที่ฉลาดกว่าในการเจาะตลาดเฉพาะกลุ่มที่ชิปทั่วไปทำไม่ได้
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 0
กำลังโหลดความคิดเห็น...