เจาะประเด็น
Hardware
AMD ยังไม่เปิดชื่อซ็อกเก็ต Verano แต่เว็บพัดลมดันหลุดมาก่อนแล้ว
บางทีข้อมูลลับที่สุดของชิปเซิร์ฟเวอร์รุ่นถัดไป อาจไม่ได้มาจากสไลด์ AMD แต่มาจากแคตตาล็อกของคนทำฮีตซิงก์
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 4 นาที
ในวงการเซิร์ฟเวอร์ บางครั้งซ็อกเก็ตใหม่ถูกเปิดตัวผ่านเว็บผู้ผลิตฮีตซิงก์ ก่อนที่เจ้าของชิปจะพูดคำแรกเสียอีก
ถ้าคุณกำลังรอฟัง AMD ประกาศชื่อซ็อกเก็ตของ EPYC "Verano" อย่างเป็นทางการ บอกเลยว่ายังต้องรอต่อไป เพราะล่าสุดคนที่เผยชื่อออกมาก่อนไม่ใช่ AMD แต่เป็น Dynatron บริษัทที่ทำระบบระบายความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์ ซึ่งขึ้นข้อความบนเว็บตัวเองว่าผลิตภัณฑ์ของบริษัทรองรับ "AMD EPYC Verano on Socket SB1" เท่านั้นแหละ ทุกอย่างก็เริ่มชัดขึ้นทันที
งานนี้ต้องบอกว่าเป็นวิธีหลุดข้อมูลที่โคตรคลาสสิกของวงการฮาร์ดแวร์เลย คือไม่มีใครตั้งใจแฉ ไม่มีสไลด์ลับหลุด ไม่มีข่าววงใน แต่เป็นเพราะคนทำฮีตซิงก์ต้องอัปเดตเว็บให้ลูกค้าองค์กรรู้ว่าซิงก์ตัวไหนใช้กับบอร์ดไหนได้ แล้วก็ดันเขียนชื่อซ็อกเก็ตที่ AMD ยังไม่ประกาศลงไปซะงั้น
นอกจากข้อความบนเว็บ Dynatron ยังมีหน้าสินค้าของฮีตซิงก์แบบ active ขนาด 4U ที่ขึ้นชื่อรุ่นว่า "SB1-4U-ACTIVE (TBD)" ซึ่งคำว่า TBD ตรงนี้ก็แปลตรงตัวเลยว่าชื่อสุดท้ายยังไม่นิ่ง ขนาดของมันคือ 128.05 x 106.6 x 130.7 มิลลิเมตร ซึ่งตรงเป๊ะกับฮีตซิงก์รุ่น J26 ของ Dynatron ที่ทำไว้สำหรับซ็อกเก็ต SP7 แปลว่าสเปกที่โชว์อยู่นี้อาจเป็นแค่ตัวเลข placeholder ที่ลอกมาจากของเดิมก่อน แล้วค่อยแก้ทีหลัง
ส่วนกำลังไฟสูงสุดที่รองรับก็ยังขึ้น TBD เหมือนกัน อันนี้ก็บอกอะไรไม่ได้มาก เพราะยังไม่รู้ว่าตัวชิปจะกินไฟเท่าไหร่จริงๆ ซึ่งถ้าดูจากแนวโน้มของ EPYC รุ่นใหม่ๆ ที่กำลังพุ่งขึ้นเรื่อยๆ ก็ไม่แปลกที่คนทำซิงก์จะรอสเปกจริงก่อนค่อยระบุ
ทีนี้ตัว "B" ในชื่อ SB1 มันน่าสนใจตรงที่อาจสื่อถึงแพ็กเกจแบบ BGA ที่บัดกรีติดบอร์ดเลย ไม่ได้เสียบแบบ LGA ที่ถอดเปลี่ยนได้ แต่ต้องย้ำตรงนี้ชัดๆ ว่ามันเป็นแค่การคาดเดาจากตัวอักษรในชื่อ ไม่มีอะไรทางการมายืนยัน อย่าเพิ่งไปปักใจว่า Verano จะบัดกรีติดบอร์ดแน่นอน
สำหรับคนที่ยังไม่ตามข่าว Verano คือโค้ดเนมของ EPYC 9006 LP ซึ่งเป็นชิปสถาปัตยกรรม Zen 6 ที่ AMD ประกาศไปพร้อมกับไลน์อัป EPYC เจน 6 ทั้งหมด โดย Verano จะมีคอร์สูงสุด 72 คอร์ บูสต์คล็อกได้ถึง 5 GHz และใช้หน่วยความจำ LPDDR5X 24 แชนเนล ผ่านโมดูล SOCAMM2 ที่ถอดเปลี่ยนได้
จำนวนคอร์
สูงสุด 72 คอร์ บูสต์คล็อกได้ถึง 5 GHz
หน่วยความจำ
LPDDR5X 24 แชนเนล ผ่านโมดูล SOCAMM2 ที่ถอดเปลี่ยนได้
กลุ่มเป้าหมาย
ใช้เป็นโฮสต์โปรเซสเซอร์สำหรับคลัสเตอร์ GPU ในตู้แร็กระบบ AI
กำหนดเปิดตัว
วางแผนเปิดตัวช่วงครึ่งหลังของปี 2027
จุดที่ต้องเข้าใจคือ Verano ไม่ได้มีไว้แทน Venice ซึ่งเป็นชิป EPYC เจน 6 ตัวหลักที่ใช้ซ็อกเก็ต SP7 สำหรับสูงสุด 256 คอร์ และ SP8 สำหรับสูงสุด 128 คอร์ แต่มันเป็นชิปอีกสายที่ออกแบบมาเพื่อเป็นโฮสต์ให้คลัสเตอร์ GPU ในตู้แร็กระบบ AI โดยเฉพาะ คือเน้นจำนวนคอร์กำลังดี ใช้หน่วยความจำ LPDDR5X ที่ประหยัดไฟกว่า และถอดเปลี่ยนโมดูลได้สะดวก
และประเด็นสำคัญที่สุดที่ข่าวนี้ย้ำอยู่ตลอดคือ AMD เองยังไม่เคยเปิดเผยชื่อซ็อกเก็ตของ Verano ออกมาอย่างเป็นทางการเลย ทุกอย่างที่เรารู้มาจากเว็บของคนทำฮีตซิงก์เท่านั้น ซึ่งในวงการนี้มันก็เป็นแบบนี้มาตลอด ผู้ผลิตอุปกรณ์เสริมมักรู้สเปกก่อนเพราะต้องเตรียมผลิตสินค้าให้ทันวันเปิดตัว
ข่าวนี้ยังไม่ควรถูกมองเป็นข้อมูลทางการ แต่ก็ไม่ควรเมิน เพราะทิศทางของมันสอดคล้องกับที่ AMD บอกไว้เรื่อง Verano ที่จะเป็นชิปสำหรับตู้ AI โดยเฉพาะ การมีซ็อกเก็ตใหม่แยกออกมาจาก SP7/SP8 ก็ฟังขึ้นอยู่ ใครที่วางแผนลงทุนเซิร์ฟเวอร์ AI ระยะยาว ควรจับตาชื่อ SB1 นี้ไว้ให้ดี
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 5
กำลังโหลดความคิดเห็น...