เจาะประเด็น
Semiconductors
HBM ไหลเข้า มาเลย์เซียพรวดเดียว 1.3 พันล้านดอลลาร์ — ถึงตา Intel แย่งเค้กอัปเกรดแพ็กเกจจิ้งจาก TSMC
ตัวเลขการส่งออกจากเกาหลีใต้เผยความจริงที่ TSMC คงไม่อยากเห็น: ลูกค้า CoWoS กำลังย้ายเทไปหา "Project Pelican" ของ Intel
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 4 นาที
ถ้า HBM จำนวนมหาศาลไม่ได้ไปไต้หวัน แต่ไปมาเลย์เซีย นั่นไม่ใช่แค่เรื่องโลจิสติกส์ — มันคือสัญญาณว่าสมรภูมิแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงกำลังเปลี่ยนมือ
เราคุยกันเรื่องชิปกันบ่อย แต่ส่วนใหญ่จะโฟกัสที่ตัวประมวลผล ว่าตัวไหนแรงกว่า ตัวไหนประหยัดกว่า แต่รู้ไหมว่าอีกครึ่งของสมรภูมิที่แทบไม่มีใครพูดถึงคือ "การแพ็กเกจจิ้ง" หรือการประกอบชิปหลายๆ ตัวเข้าด้วยกันเป็นโมดูลเดียว — และตรงนี้แหละที่ TSMC กำลังโดน Intel แซงหน้าอย่างเงียบๆ
ข้อมูลจาก SemiAnalysis Chipbook ซึ่งจับตาการส่งออกจากเกาหลีใต้พบว่า สัดส่วนการส่งออก HBM (High Bandwidth Memory) ที่เคยไหลเข้าไต้หวันเป็นกอบเป็นกำ กำลังเปลี่ยนเส้นทางไปมาเลย์เซียแทนแบบไม่มีปี่มีขลุ่ย ตัวเลขชัดเจนมาก: ตอนนี้ HBM มูลค่าประมาณ 1.3 พันล้านดอลลาร์กำลังมุ่งหน้าไปมาเลย์เซีย ขณะที่ไต้หวันเหลือไม่ถึง 3 พันล้านดอลลาร์ — จากเดิมที่เคยพุ่งสูงเกิน 5 พันล้านดอลลาร์เมื่อไม่กี่เดือนก่อน
คำถามคือ ใครในมาเลย์เซียที่รับ HBM มหาศาลขนาดนั้นไปทำอะไร? เพราะเท่าที่รู้ TSMC ไม่มีโรงงานแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงในมาเลย์เซีย และผู้เล่นรายอื่นในประเทศนั้นก็เล็กเกินกว่าจะรองรับปริมาณขนาดนี้ได้ คำตอบเดียวที่สมเหตุสมผลคือ Intel — กับโครงการ "Project Pelican" มูลค่า 7 พันล้านดอลลาร์ที่เพิ่งเข้าสู่เฟสสุดท้ายเมื่อปลายปีที่แล้ว
Project Pelican ไม่ใช่แค่โรงงานธรรมดา มันคือศูนย์แพ็กเกจจิ้งขั้นสูงที่รองรับทั้งเทคโนโลยี EMIB และ Foveros ของ Intel ซึ่งจัดว่าเป็นเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งที่ล้ำหน้าที่สุดในโลกใบนี้ โรงงานนี้มีความสามารถในการทำ die sort และ die prep ครบวงจร ทำให้ Intel ตอบสนองความต้องการของลูกค้าได้ไวขึ้นมาก
ที่สำคัญคือ โรงงานนี้ไม่ได้สร้างมาเพื่อรองรับชิปของ Intel เองเท่านั้น แต่มันคืออาวุธลับในการชักชวนลูกค้า foundry รายใหญ่ให้มาใช้บริการแพ็กเกจจิ้งของ Intel แทน TSMC — และข้อมูล HBM ที่ไหลเข้ามหาศาลก็คือหลักฐานชิ้นสำคัญว่าลูกค้ากำลังเริ่มย้ายจริง ไม่ใช่แค่ข่าวลือ
เรื่องนี้สำคัญกว่าที่คิด เพราะ CoWoS ของ TSMC ถือเป็นเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งที่แทบผูกขาดตลาด AI ชิปมานาน ไม่ว่าจะเป็นชิปของ NVIDIA หรือ AMD ต่างต้องพึ่งพา CoWoS ในการประกอบ HBM เข้ากับ GPU ถ้า Intel เริ่มแย่งเค้กส่วนนี้ได้ นั่นหมายความว่า TSMC จะเสียทั้งรายได้และอำนาจต่อรองในระยะยาว
แน่นอนว่า 3 พันล้านดอลลาร์ที่ยังไหลเข้าไต้หวันก็ยังเป็นสัดส่วนที่ใหญ่กว่า 1.3 พันล้านดอลลาร์ของมาเลย์เซียอยู่ดี แต่จังหวะการเปลี่ยนแปลงที่เกิดขึ้นไวขนาดนี้ — จาก 5 พันล้านเหลือไม่ถึง 3 พันล้านภายในไม่กี่เดือน — มันคือสัญญาณเตือนว่า TSMC ไม่ได้เป็นตัวเลือกเดียวอีกต่อไปแล้ว
ส่วนตัวผมมองว่านี่คือหมากที่ Intel วางไว้อย่างแยบยลมาก เพราะการมีโรงงานแพ็กเกจจิ้งในมาเลย์เซียไม่ได้แค่ช่วยเรื่องต้นทุนแรงงานหรือความใกล้แหล่งวัตถุดิบ แต่มันคือการสร้างทางเลือกให้ลูกค้าที่อยากลดความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวันเพียงจุดเดียว — ซึ่งเป็นประเด็นที่ทุกบริษัทเทคโนโลยีใหญ่ๆ กังวลใจมานานหลังวิกฤตภูมิรัฐศาสตร์
ทำไม HBM ถึงเป็นตัวชี้วัดสำคัญ
HBM เป็นหน่วยความจำที่จำเป็นสำหรับ AI ชิปทุกตัว การที่ HBM ไหลไปที่ไหน = การผลิตชิปขั้นสูงเกิดขึ้นที่นั่น ข้อมูลนี้จึงบอกเราได้ว่าใครกำลังได้งานจริง
จุดแข็งของ Project Pelican
โรงงานนี้รองรับทั้ง EMIB และ Foveros ครอบคลุมความต้องการแพ็กเกจจิ้งได้หลากหลาย ตั้งแต่ชิประดับกลางไปจนถึงระดับไฮเอนด์ ตอบโจทย์ลูกค้าได้กว้างกว่า TSMC ที่เน้น CoWoS เป็นหลัก
ความเสี่ยงของ TSMC
การเสียส่วนแบ่งตลาดแพ็กเกจจิ้งไม่ได้หมายถึงแค่เสียเงิน แต่มันคือการเสีย "ระบบนิเวศ" ที่ผูกขาดมานาน เมื่อลูกค้าเริ่มมีทางเลือก ความภักดีก็สั่นคลอนได้เสมอ
ฟันธงเลย: ตัวเลข HBM ไม่เคยโกหก และมันกำลังบอกว่า Intel จริงจังกับการกลับมาเป็นผู้เล่นแถวหน้าของวงการเซมิคอนดักเตอร์อีกครั้ง — ไม่ใช่แค่เรื่องชิป แต่ครอบคลุมถึงแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงด้วย ส่วน TSMC จะรับมือยังไงกับความท้าทายนี้ คงต้องจับตาดูการขยายกำลังการผลิต CoWoS ในปีหน้าแบบกระชับๆ ครับ
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 3
กำลังโหลดความคิดเห็น...