Reddit r/hardware 58 วันที่แล้ว general AI Generated

Raptor 3D-DRAM combines 32GB capacity with over 100 TB/s bandwidth

Reddit r/hardware 24 Aug 2026
70
0
100
1 9m



เจาะประเด็น
Hardware / Memory


3D-DRAM จาก d-Matrix โชว์ของแรง แบนด์วิดธ์ทะลุ 100 TB/s แต่ความจุแค่ 32GB — ถึงคราว HBM เจองานหนัก?



มันไม่ใช่แค่ตัวเลขสวยๆ แต่คือการเปลี่ยนวิธีคิดเรื่องหน่วยความจำสำหรับ AI ทั้งระบบ




ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 3 นาที



ถ้า HBM คือรถบรรทุกขนของได้เยอะแต่ช้า 3D-DRAM ตัวนี้คือรถสปอร์ตที่คล่องตัวสุดๆ — คำถามคือ AI ยุคหน้ามันต้องการแบบไหนมากกว่ากัน?




เราอาจจะเคยชินกับสงครามแบนด์วิดธ์ของ HBM มานานแล้ว แต่รอบนี้มีผู้เล่นหน้าใหม่ที่ไม่ได้มาเล่นตามกติกาเดิมๆ เขามาเปลี่ยนเกมเลยต่างหาก d-Matrix บริษัทสตาร์ทอัพด้านชิป AI โชว์เทคโนโลยี 3D-DRAM ที่เคลมว่าให้แบนด์วิดธ์เกิน 100 TB/s ต่อตัว — ซึ่งถ้าตัวเลขนี้จริง มันเทียบชั้นกับ HBM4 รุ่นท็อปที่ทำได้แค่หลัก 18 TB/s เท่านั้นเอง



ฟังเผินๆ เหมือนมันจะโค่น HBM ได้เลยใช่ไหม? แต่เดี๋ยวก่อน มันมีเงื่อนไขสำคัญที่ต้องพูดถึง นั่นคือความจุ 3D-DRAM ตัวนี้ให้มาแค่ 32GB ต่อชิป เทียบกับ HBM4 ที่ให้ได้ถึง 192GB ต่อสแต็ก นี่มันคนละฟิล์มกันชัดๆ



สิ่งที่ d-Matrix ทำคือการวางชิปลอจิกที่ผลิตด้วยกระบวนการ N4 ของ TSMC ไว้บนตัว DRAM โดยตรง ด้วยเทคนิคที่เรียกว่า face-to-face stacking ซึ่งต่างจาก HBM ที่ต้องวางกองไว้ข้างๆ โปรเซสเซอร์แล้วต่อสายยาวๆ เข้ามา การต่อแบบประชิดตัวแบบนี้ทำให้ระยะทางสั้นลงอย่างมาก ส่งผลให้ได้แบนด์วิดธ์ที่สูงขึ้น และที่สำคัญคือกินไฟน้อยลงด้วย



ฟังดูเข้าท่าใช่ไหม? แต่ประเด็นมันอยู่ที่ว่า เราไม่ได้ต้องการแค่ความเร็วอย่างเดียว แต่ต้องการพื้นที่เก็บข้อมูลขนาดใหญ่ด้วย การที่ 3D-DRAM ให้ความจุแค่ 32GB ต่อชิป มันเหมือนมีรถสปอร์ตคันหนึ่งที่วิ่งได้เร็วมาก แต่จุของได้น้อย — จะให้ขนของทั้งบ้านก็คงไม่ไหว



แน่นอนว่าบริษัทเขาก็รู้ดีว่า HBM ให้ความจุที่มากกว่า แต่จุดขายของพวกเขาคือการย้ายข้อมูลปริมาณน้อยๆ ด้วยความเร็วที่เหนือชั้นกว่า ซึ่งในงาน AI บางประเภทที่ต้องโหลดโมเดลขนาดใหญ่บ่อยๆ การมีแบนด์วิดธ์มหาศาลแบบนี้อาจเป็นตัวเปลี่ยนเกมได้เลยทีเดียว



แต่การที่ Reddit โพสต์เรื่องนี้ใน r/hardware ก็แปลว่ายังไม่มีการทดสอบจริงจากภายนอก มีแต่ตัวเลขจากบริษัทเอง ซึ่งในวงการนี้เรารู้กันดีว่าตัวเลขโชว์ในสไลด์กับของจริงมันคนละเรื่องกัน การจะบอกว่า 3D-DRAM จะมาโค่น HBM ได้จริงหรือไม่ ต้องรอดูผลงานจริงในตลาดก่อน



อย่างไรก็ตาม นี่คือสัญญาณที่ดีว่าเรากำลังเห็นนวัตกรรมใหม่ๆ ในการแก้ปัญหาแบนด์วิดธ์ ซึ่งไม่ใช่แค่การเพิ่มความจุอย่างเดียว แต่เป็นการคิดใหม่ทั้งระบบว่าเราจะเชื่อมต่อชิปเข้าด้วยกันยังไงให้มีประสิทธิภาพสูงสุด



💡

ถ้า d-Matrix ทำได้จริงตามที่เคลม วงการหน่วยความจำจะไม่เหมือนเดิมอีกต่อไป เพราะเราไม่ได้แข่งกันที่ปริมาณอย่างเดียวแล้ว แต่แข่งกันที่ "ความเร็วในการเข้าถึงข้อมูลเฉพาะหน้า" ซึ่งอาจเป็นกุญแจสำคัญของ AI เจเนอเรชันถัดไป แต่ถ้าเป็นแค่ตัวเลขสวยๆ ในสไลด์... ก็ต้องรอพิสูจน์กันต่อไป



ที่มา: Reddit r/hardware — อ่านต้นฉบับ


#3DDRAM #AIHardware #MemoryTech

🔗 อ่านต่อ · สินค้าและคำถามที่เกี่ยวข้อง

สินค้ามาแรงตอนนี้

คนขายของถามบ่อย

ความคิดเห็น 5

กำลังโหลดความคิดเห็น...