เจาะประเด็น
Hardware
คูตคอมบุกตลาดชิปไอด้วยไอเดียซ้อนแรมลดการใช้พลังงาน
แนวคิด High Bandwidth Compute ของคูตคอมเดินหน้าไปอีกขั้น หลังทดสอบชิปต้นแบบสำเร็จเตรียมส่งมอบจริงปี 2027
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 3 นาที
เมื่อแรมมือถือถูกจับมาซ้อนกันเพื่อรันงานปัญญาประดิษฐ์ เกมประหยัดพลังงานในดาต้าเซ็นเตอร์อาจเปลี่ยนไปตลอดกาล
หลายคนอาจคุ้นเคยกับชิปของ Qualcomm ในฐานะสมองกลมือถือ แต่ช่วงหลังๆ ยักษ์ใหญ่รายนี้เขาไม่ได้มองแค่ตลาดสมาร์ทโฟนอย่างเดียวแล้ว ล่าสุดมีข่าวความคืบหน้าเรื่องเทคโนโลยี High Bandwidth Compute หรือ HBC ที่เคยเปรยไว้ตั้งแต่ช่วงหน้าร้อนที่ผ่านมา ซึ่งตอนนี้ผ่านการทดสอบระดับซิลิคอนในแลปที่ซานดิเอโกเรียบร้อยแล้ว
ไอเดียหลักของเทคโนโลยีตัวนี้คือการฉีกหนีจากแรม HBM แบบเดิมๆ ที่เราคุ้นเคยกันในวงการชิปประมวลผล AI แทนที่จะใช้สถาปัตยกรรมแบบนั้น Qualcomm เลือกหันมาใช้ชิป LPDDR แรมกินไฟต่ำที่เราใช้กันในมือถือและแลปทอปนี่แหละ เอามาซ้อนกันหลายๆ ชั้นในแนวตั้งแบบ 3D แล้วเชื่อมต่อกันด้วยเทคโนโลยีผ่านซิลิคอน
ความน่าสนใจคือที่ฐานด้านล่างสุดของการซ้อนแรมนี้ จะมีชิปประมวลผลฝังอยู่ ทำหน้าที่เป็นตัวประมวลผลใกล้หน่วยความจำสำหรับการอนุมาน AI โดยเฉพาะ ซึ่งจากผลการทดสอบในห้องแลป ชิปรุ่นแรกนี้ทำระบบอ่านเขียนได้เต็มรูปแบบแถมยังประมวลผลใกล้หน่วยความจำได้จริงแล้วด้วย
ถ้ามองในแง่ของสถาปัตยกรรม วิธีนี้มีความคล้ายคลึงกับสิ่งที่หน่วยความจำ HBM4 กำลังทำอยู่ตรงที่มีการใช้ลอจิกไดร์ฟเป็นฐานรากเพื่อผสานรวมโซลูชันการคำนวณและการจัดการข้อมูลเข้าด้วยกัน แต่จุดต่างสำคัญคือเป้าหมายเรื่องความคุ้มค่าด้านพลังงานที่ทางค่ายพยายามรีดออกมาให้ได้มากที่สุด
เป้าหมายที่ตั้งไว้คือการทำให้แบนด์วิดท์ต่อวัตต์พุ่งสูงขึ้นถึง 6 เท่าเมื่อเทียบกับมาตรฐาน HBM ในปัจจุบัน การที่เอาส่วนประมวลผลไปวางไว้ใต้กองแรมตรงๆ ทำให้ระยะทางที่ข้อมูลต้องเดินทางลดลงเหลือแค่ไม่กี่ไมครอน แทนที่จะต้องวิ่งทางไกลเป็นเซนติเมตรบนแผงวงจร
เรื่องนี้สะท้อนให้เห็นว่าปัญหาเรื่องความร้อนและการใช้พลังงานในฝั่งฮาร์ดแวร์ AI ตอนนี้มันคอขาดบาดตายขนาดไหน ใครที่หาทางลดการกินไฟได้ก่อน ย่อมได้เปรียบในตลาดที่เซิร์ฟเวอร์ต้องเปิดทำงานตลอดเวลาแบบนี้
สำหรับใครที่รอดูของจริง ทาง Qualcomm วางแผนไว้ว่าจะเริ่มส่งตัวอย่างชิป HBC นี้ให้กับพาร์ทเนอร์ในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2027 ซึ่งก็อีกไม่ไกลเกินรอที่เราจะได้เห็นว่าแรมมือถือที่เอามาแปลงร่างแบบนี้ จะสั่นคลอนตลาดชิปเซิร์ฟเวอร์ได้จริงรึเปล่า
การดึงเอา LPDDR พลังงานต่ำมาปั้นเป็นชิปประมวลผล AI อาจเป็นหมัดฮุกสำคัญที่ทำให้ Qualcomm ก้าวข้ามกำแพงการใช้พลังงานที่วงการเซิร์ฟเวอร์กำลังปวดหัวอยู่ได้ในปี 2027 นี้
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 0
กำลังโหลดความคิดเห็น...