เจาะประเด็น
Chip Packaging
ชิป AI กำลังโตจนชนเพดานเดิมๆ ของการแพ็กเกจ และ CoWoS-L คือคนที่ยืนหนึ่งไปถึงปี 2028
เมื่อชิปแรงขึ้นทุกปี ขนาดแพ็กเกจก็ต้องใหญ่ขึ้นตาม และนั่นคือสมรภูมิใหม่ที่ทีมแพ็กเกจจึงต้องแก้โจทย์ก่อนใคร
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 4 นาที
ข่าวนี้ไม่ใช่แค่เรื่องของ TSMC แต่เป็นสัญญาณว่าสงครามชิป AI กำลังย้ายจาก "ทำชิปให้แรง" ไปสู่ "ทำแพ็กเกจให้ใหญ่พอจะใส่ชิปแรงๆ ได้"
ถ้าคุณคิดว่าการแข่งขันชิป AI มันจบที่ใครทำ GPU แรงกว่ากัน คุณกำลังมองข้ามครึ่งเรื่องไปเลย เพราะ TrendForce เพิ่งออกผลวิจัยเรื่อง advanced semiconductor packaging ออกมา แล้วสิ่งที่มันบอกคือ GPU suppliers กับ hyperscale CSP กำลังผลักดันให้ "ขนาดแพ็กเกจ" ใหญ่ขึ้นเรื่อยๆ เพราะชิป AI มันโตจนชนเพดานเดิมๆ ของการแพ็กเกจ 2.5D เข้าให้แล้ว
พูดง่ายๆ คือทำชิปให้แรงขึ้นอย่างเดียวมันไม่พอแล้ว ถ้าแพ็กเกจใส่ไม่ไหว ก็จบเกม ตรงนี้แหละที่ CoWoS-L ของ TSMC กลายเป็นพระเอกของเรื่อง
หลายคนอาจคิดว่า TSMC ยืนหนึ่งเรื่องแพ็กเกจแบบไม่มีใครแตะ แต่จริงๆ ไม่ใช่ เพราะ Intel ก็มี EMIB-T ที่เข้ามาแข่งในตลาดนี้เหมือนกัน อย่างไรก็ตาม TrendForce ชี้ว่า CoWoS-L ยังได้เปรียบเรื่องความสมบูรณ์ของเทคโนโลยี (technology maturity) และ yield ที่ทำได้ดีกว่า ซึ่งสองอย่างนี้แหละที่ทำให้มันยังเป็น mainstream packaging solution สำหรับชิป AI ไปจนถึงปี 2028
ตรงนี้ต้องเข้าใจก่อนว่า การจะเปลี่ยน packaging technology ไม่ใช่เรื่องที่ทำได้ข้ามคืน ต่อให้คู่แข่งมีเทคโนโลยีที่ดูดีกว่า แต่ถ้า yield ยังไม่นิ่ง ลูกค้ารายใหญ่ก็ไม่กล้าเสี่ยงย้ายฐานการผลิต เพราะฉะนั้นความได้เปรียบของ TSMC ในเรื่องนี้จึงไม่ใช่แค่เรื่องเทคโนโลยี แต่เป็นเรื่องความน่าเชื่อถือที่สั่งสมมา
TrendForce ระบุว่าความต้องการ AI ที่ยังแข็งแกร่งต่อเนื่อง เป็นตัวหนุนให้ NVIDIA เดินหน้าผลักดัน integrated GB/VR rack-scale solutions ซึ่งเป็นการรวมชิปจำนวนมากเข้าไว้ในระบบเดียว โดยคาดว่าการส่งมอบ GPU ระดับ high-end ของ NVIDIA จะเติบโตประมาณ 30% เมื่อเทียบปีต่อปีในปี 2026
ขณะเดียวกัน AMD ก็ไม่ได้นิ่ง เริ่ม aggressively โปรโมตซีรีส์ MI400/MI450 ตั้งแต่ช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ซึ่งจะยิ่งเพิ่มโมเมนตัมให้กับปริมาณการส่งมอบโดยรวมทั้งตลาด
ประเด็นสำคัญที่หลายคนมองข้ามคือ เมื่อแพ็กเกจใหญ่ขึ้นเรื่อยๆ มันไม่ใช่แค่เรื่องของการใส่ชิปให้ได้มากขึ้น แต่ยังเกี่ยวกับการจัดการความร้อน การเชื่อมต่อระหว่างชิป และการควบคุมต้นทุนการผลิตที่ซับซ้อนขึ้นแบบทวีคูณ นี่คือเหตุผลว่าทำไม technology maturity ถึงสำคัญกว่าที่คนนอกวงการคิดกัน
เรื่องนี้สอนให้รู้ว่าสงครามชิป AI ไม่ได้ตัดสินกันที่สถาปัตยกรรมชิปอย่างเดียวอีกต่อไป แต่ตัดสินที่ใครทำแพ็กเกจให้รองรับความทะเยอทะยานของชิปได้ก่อน และดูเหมือนว่า TSMC จะยังถือไพ่ใบนี้ไว้แน่นไปอีกอย่างน้อย 2-3 ปีข้างหน้า
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 4
กำลังโหลดความคิดเห็น...