เจาะประเด็น
Semiconductors
ทีเอสเอ็มซีทำชิปใหญ่เกินหน้ากระดาษได้แล้ว ยิลด์ 98% แถมปี 2029 เตรียมบ้าขนาด 14 เท่า
การแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงไม่ใช่แค่เรื่องซิลิคอน แต่คือเกมชี้ชะตาวงการ AI ที่ใครตามไม่ทันก็อดเล่น
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 4 นาที
เรื่องนี้มันไม่ได้น่าตื่นเต้นแค่ตัวเลขยิลด์ 98% หรอกนะ แต่คือการประกาศศักดาว่า "AI ยักษ์ใหญ่ทั้งหลายจะขอชิปใหญ่แค่ไหน เดี๋ยวฉันจัดให้ได้หมด" ทีเอสเอ็มซีเพิ่งทำสำเร็จในการแพ็กเกจจ์ซิลิคอนขนาดเท่า 5.5 เท่าของรีติเคิล (reticle) หรือคิดเป็นพื้นที่ประมาณ 858 ตารางมิลลิเมตรต่อชิปหนึ่งหน่วย แล้วเอาซิลิคอนรวม 4,720 ตารางมิลลิเมตรวางบนแพ็กเกจ CoWoS-L ได้ โดยมีชิปเสียแค่ 1-2% เท่านั้น
ฟังผิวเผินอาจงงว่ามันคืออะไร แต่ขอแปลเป็นภาษาคน: ปกติการผลิตชิปด้วยเครื่องลิโธกราฟีจะสลักลวดลายลงบนเวเฟอร์เป็นตารางๆ แต่ละตารางมีขนาดจำกัดที่เรียกว่ารีติเคิล ถ้าอยากได้ชิปใหญ่กว่านั้น ต้องใช้เทคนิคการต่อชิปหลายๆ ตัวเข้าด้วยกันด้วยการแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง และยิ่งต่อกันมากเท่าไหร่ โอกาสพังก็ยิ่งมากขึ้นเท่านั้น
ดังนั้นการที่ทีเอสเอ็มซีทำยิลด์ 98% บนแพ็กเกจขนาด 5.5 เท่ารีติเคิลในการผลิตเชิงพาณิชย์ปีนี้ จึงไม่ใช่เรื่องหมูๆ เลย มันคือการพิสูจน์ว่าเทคโนโลยีนี้พร้อมใช้งานจริง ไม่ใช่แค่โชว์ในงานวิจัย นี่คือปีแรกที่ชิปขนาด 5.5x รีติเคิลถูกแพ็กเกจจ์ในระดับมวลชนจริงจัง
ต้องย้อนไปทำความเข้าใจก่อนว่า ทำไมชิปถึงต้องใหญ่ขึ้นเรื่อยๆ คำตอบง่ายนิดเดียว: เพราะยุค AI มันหิวพลังประมวลผลแบบไม่รู้จักอิ่ม ยิ่งโมเดลใหญ่ ยิ่งต้องใช้หน่วยความจำและแบนด์วิธมาก การใส่ชิปหลายๆ ตัวในแพ็กเกจเดียว (แบบที่ NVIDIA ใช้กับ H100 หรือ B200) คือทางออกเดียวที่จะทำให้ได้ประสิทธิภาพระดับนั้นโดยไม่ต้องรอโหนดเล็กๆ ที่พัฒนายากขึ้นทุกที
ทีนี้มาถึงจุดที่ทำเอาคนทั้งวงการต้องกลืนน้ำลาย: ทีเอสเอ็มซีเตรียมรองรับชิปขนาด 14 เท่ารีติเคิล หรือคิดเป็นซิลิคอน 12,012 ตารางมิลลิเมตรบนแพ็กเกจเดียว กำหนดการอยู่ที่ปี 2029 ซึ่งตรงกับช่วงที่โหนด A13 ของพวกเขาจะเข้าสู่การผลิตเชิงมวล
แต่เดี๋ยวก่อน อย่าเพิ่งลิงโลดไปกับตัวเลข เพราะการออกแบบอะไรก็ตามที่เกิน 3 เท่ารีติเคิล ต้องระวังเรื่อง "thermal warping" หรือการบิดงอจากความร้อน ซึ่งจะสร้างปัญหาเชิงกลตามมา ทีเอสเอ็มซีบอกว่ากำลังทำงานร่วมกับลูกค้าเพื่อฝ่าฟันอุปสรรคนี้ไปให้ได้ ฟังดูง่ายแต่จริงๆ คือโจทย์หินระดับชาติ
ประเด็นที่น่าสนใจกว่าตัวเลขคือเรื่อง "ความต้องการที่ล้นเกิน" ทีเอสเอ็มซีขายกำลังการผลิตทั้งฝั่งเวเฟอร์และแพ็กเกจจิ้งหมดเกลี้ยงทุกปีต่อเนื่องกันมาหลายปีแล้ว นี่คือสัญญาณว่า AI ไม่ได้เป็นแค่ฟองสบู่ แต่คือคลื่นลูกใหญ่ที่กำลังซัดเข้าฝั่ง และทุกบริษัทที่อยากอยู่รอดต้องจองคิวต่อแถวรอรับชิปจากไต้หวัน
ที่บอกว่า "ทีเอสเอ็มซีคือโครงสร้างพื้นฐานของโลกยุค AI" ไม่ใช่คำเว่อร์อีกต่อไป ยิลด์ 98% วันนี้คือรากฐานของชิป 14 เท่ารีติเคิลในปี 2029 และใครที่คิดจะเบียดเข้าไปในตลาดนี้โดยไม่มีเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งระดับนี้ ขอแสดงความเสียใจล่วงหน้า เพราะเกมนี้เขาเล่นกันคนละลีกแล้ว
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 5
กำลังโหลดความคิดเห็น...