เจาะประเด็น
Semiconductors
TSMC เดินเกมเซฟ ไม่รีบกระโดดลง Hybrid Bonding เลือกบีบ Microbumps ให้เล็กลงแทน
ในขณะที่คู่แข่งพากันโปรโมตเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งสุดล้ำ แต่ยักษ์ใหญ่ไต้หวันกลับเลือกทางที่ "ชัวร์และถูกกว่า" ก่อน
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 3 นาที
เรื่องนี้ไม่ได้เป็นแค่การเลือกเทคโนโลยี แต่คือการตัดสินใจว่าใครจะได้เป็นจ่าฝูงในสนามแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง และ TSMC ดูเหมือนจะเลือกเดินเส้นทางที่มัน "ชัวร์" กว่า
เราคุยเรื่องสมาร์ทโฟนหรือ AI กันทีไร ทุกคนมักจ้องไปที่ "ชิป" ตัวเดียว แต่รู้กันไหมว่าเบื้องหลังความแรงของชิปยุคนี้ มันอยู่ที่ "การแพ็กเกจจิ้ง" หรือการประกอบชิปหลายๆ ตัวเข้าด้วยกันให้ทำงานประสานเป็นเนื้อเดียว ต่างหากที่เป็นสมรภูมิเดือด
และในสมรภูมินี้เองที่ทำให้เกิดเทคโนโลยีใหม่อย่าง Hybrid Bonding ที่หลายคนยกให้เป็นอนาคตของวงการ มันคือวิธีเชื่อมชิปสองตัวเข้าด้วยกันแบบถาวร โดยไม่ต้องใช้ลวดหรือลูกบัดกรี แต่ใช้การฝัง "โลหะ" ขนาดจิ๋วลงบนผิวชิปแล้วหลอมรวมเป็นเนื้อเดียวกันเลย
ฟังดูเข้าท่าใช่ไหมล่ะ? เพราะขนาดของจุดเชื่อมต่อมันเล็กลงแบบก้าวกระโดด จากเดิมที่ Microbumps ทั่วไปมีขนาดประมาณ 20 ไมครอน (หรือ Bump ปกติก่อนบัดกรีลงแผงวงจรที่ประมาณ 100 ไมครอน) แต่ Hybrid Bonding ดันลดขนาดลงไปเหลือแค่ 1 ไมครอนเท่านั้น! เล็กลงขนาดนั้น แปลว่าส่งสัญญาณได้เร็วขึ้น กินไฟน้อยลง และแน่นอนว่าต่อชิปได้หนาแน่นขึ้น
แต่คำถามคือ ทำไม TSMC ถึงยังไม่รีบร้อนลงทุนกับเทคโนโลยีที่ว่ากันว่าดีที่สุดขนาดนั้น?
แหล่งข่าวจาก ETNews อ้างอิงซัพพลายเออร์ในซัพพลายเชนรายงานว่า TSMC ยังคง "เหนี่ยวมือ" ไม่ทุ่มงบกับ Hybrid Bonding ในตอนนี้ แต่กลับเลือกที่จะปั้น Microbumps ให้เล็กลงไปอีก จากเดิมที่ใช้กันอยู่ในระดับ 20 ไมครอน พวกเขากำลังเตรียมซัพพลายเชนเพื่อผลิต Microbumps ขนาด 5 ไมครอนแทน โดยให้ซัพพลายเออร์จากเกาหลีใต้และญี่ปุ่นมาร่วมพัฒนาด้วย และคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้ในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2028
คือถ้าจะเปรียบให้เห็นภาพง่ายๆ ก็คือ TSMC เลือกที่จะ "อัปเกรดของเดิมให้ดีขึ้น" ไปก่อน แทนที่จะ "เปลี่ยนของใหม่ทั้งหมด" ซึ่งมันคือตรรกะการลงทุนที่ฉลาดมาก เพราะการย่อขนาด Microbumps จาก 20 ไมครอนลงมาเหลือ 5 ไมครอนนั้นให้ผลลัพธ์ใกล้เคียงกับ Hybrid Bonding ในแง่ของการเพิ่มประสิทธิภาพ แต่ต้นทุนและความเสี่ยงในการผลิตนั้นต่างกันลิบลับ
การทำ Hybrid Bonding มันยากและแพงเว่อร์ เพราะต้องควบคุมพื้นผิวให้เรียบเสมอกันระดับอะตอม แทบจะไร้ที่ติ ถ้าผิดพลาดนิดเดียวชิปทั้งแผ่นก็พัง แต่วิธีเดิมที่พวกเขาถนัดมัน "ชัวร์" กว่า เพราะทำกันมาหลายรุ่นแล้ว ปรับปรุงทีละเล็กละน้อยมันลดความเสี่ยงได้เยอะ
ประเด็นมันอยู่ตรงนี้: การที่ TSMC เลือกเดินเกมนี้ มันบอกอะไรบางอย่างกับเรา
หนึ่ง พวกเขารู้ดีว่ากำลังการผลิต Hybrid Bonding ที่มีอยู่นั้น "ไม่พอ" สำหรับความต้องการในอนาคตอันใกล้แน่นอน และการเร่งขยายกำลังการผลิตตอนนี้มันอาจไม่คุ้มค่า แต่สอง มันคือการส่งสัญญาณไปยังคู่ค้าและคู่แข่งว่า "ฉันจะยึดตลาดหลักด้วยของที่ฉันถนัดก่อน" เพราะการลดขนาด Bumps ลงมามันใช้โครงสร้างพื้นฐานเดิมที่มีอยู่แล้ว แค่ทำให้เล็กลง มันคือการรีดประสิทธิภาพจากของเดิมให้คุ้มค่าที่สุด
การเดิมพันครั้งนี้ของ TSMC คือการเลือกที่จะ "วิ่งต่อ" บนเส้นทางที่คุ้นเคย แทนที่จะ "กระโดดข้าม" ไปยังเส้นทางใหม่ที่ยังไม่แน่นอน แม้หลายคนจะมองว่ามันเป็นการถอยหลัง แต่ในมุมของนักธุรกิจแล้ว มันคือการบริหารความเสี่ยงที่แยบยลที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้
แต่อย่าลืมว่าเทคโนโลยีมันไปข้างหน้าเสมอ ถ้าวันหนึ่ง Hybrid Bonding กลายเป็นมาตรฐานบังคับของตลาดจริงๆ เมื่อไหร่ ต่อให้ TSMC จะเสียเปรียบเรื่องจังหวะ แต่ด้วยเม็ดเงินและองค์ความรู้ที่สั่งสมไว้ มันก็แค่ "รอเวลาที่เหมาะสม" เท่านั้นแหละ
การที่ TSMC เลือกเดินเกม "เซฟๆ" ด้วย Microbumps 5 ไมครอน ไม่ใช่เพราะกลัวเทคโนโลยี แต่เพราะมันคือการลงทุนที่คุ้มค่าที่สุดในเวลานี้ ใครจะไปรู้ว่ากลยุทธ์ "ค่อยเป็นค่อยไป" แบบนี้ อาจจะทำให้พวกเขาครองบัลลังก์แพ็กเกจจิ้งต่อไปได้อีกนานก็ได้
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 4
กำลังโหลดความคิดเห็น...