เจาะประเด็น
Hardware
หลุดภาพชิปเซ็ต Intel Nova Lake เผยสถาปัตยกรรมชิ้นส่วนยิบย่อยและการพึ่งพาโรงงานภายนอก
ข้อมูลจากช่อง YouTube ชื่อดังเผยโฉมชิปประมวลผลรุ่นถัดไปสำหรับอุปกรณ์พกพาที่ประกอบด้วยหลายไดส์ร่วมกันอย่างซับซ้อน
ทีมข่าว เอไอไทย.com
⏱ อ่าน 3 นาที
การผสมผสานเทคโนโลยีการผลิตทั้งในบ้านและนอกบ้านสะท้อนภาพเกมการผลิตชิปยุคใหม่ที่ไม่มีใครทำเองเบ็ดเสร็จอีกต่อไป
ขอ้มูลหลุดวงในเกี่ยวกับโปรเซสเซอร์รุ่นถัดไปสำหรับโน้ตบุ๊กและอุปกรณ์พกพาจาก Intel กลับมาเป็นกระแสอีกรอบแล้ว หลังจากช่อง YouTube อย่าง Moore's Law Is Dead ปล่อยภาพชิปแบบ bare-die ของซีรีส์ Nova Lake ออกมาให้วงการฮาร์ดแวร์ได้ตามส่องกันตาแฉะ งานนี้บอกเลยว่าไม่ได้มาแค่ชื่อรุ่น แต่ลงลึกถึงโครงสร้างการประกอบชิปแบบแยกส่วนที่ซับซ้อนสุดๆ
หัวหอกสำคัญของไลน์อัปนี้คือรุ่น Nova Lake-HX ที่จัดเต็มด้วยการรวมคอร์ประมวลผลสามระดับเข้าไว้ด้วยกัน ในสัดส่วน 8 P-Cores, 16 E-Cores และ 4 LPE-Cores รวมเป็น 28 คอร์บนแพ็กเกจขนาด 12x30 มิลลิเมตร คิดเป็นพื้นที่ซิลิคอนรวมกันถึง 360 ตารางมิลลิเมตร ซึ่งถูกซอยย่อยออกเป็นไดส์ต่างๆ ถึงหกชิ้นด้วยกัน และผลิตจากเทคโนโลยีโหนดที่แตกต่างกันคนละขั้ว
ถ้ามองลงไปในรายละเอียดของรุ่นใหญ่ จะเห็นความพยายามในการแบ่งหน้าที่ของแต่ละส่วนอย่างชัดเจน เริ่มจากไทต์กราฟิกที่ใช้โหนด Intel 3-E มีคอร์ GPU แบบ Xe มาให้ 4 คอร์ กินพื้นที่ประมาณ 26 ตารางมิลลิเมตร อยู่ข้างกับดัมมี่ไดส์ที่ใส่มาเพื่อความแข็งแรงเชิงโครงสร้างของแพ็กเกจ ขยับมาตรงกลางคือฮับหลักขนาดใหญ่ 72 ตารางมิลลิเมตรบนโหนด 18A-P ซึ่งทำหน้าที่ดูแลคอร์ประมวลผลประหยัดพลังงาน LPE-Cores ทั้ง 4 คอร์ด้วย
แต่จุดที่น่าสนใจที่สุดคือสมองหลักของระบบ ไทต์ประมวลผลซีพียูหลักที่อัดแน่นไปด้วย 8P และ 16E คอร์นั้น Intel เลือกใช้งานโรงงานภายนอกอย่าง TSMC บนโหนด N2P ซึ่งกินพื้นที่มากที่สุดถึง 104 ตารางมิลลิเมตร ประกบด้วยไทต์ควบคุมอุปกรณ์ต่อพ่วงขนาด 58 ตารางมิลลิเมตร และพาสซีฟไทต์อีก 85 ตารางมิลลิเมตรสำหรับช่วยเรื่องโครงสร้าง
ขยับลงมาดูรุ่นน้องอย่าง Nova Lake-H กันบ้าง ตัวนี้ถูกลดสเปกความแรงลงมาเหลือการจัดวางแบบ 4 P-Cores, 8 E-Cores และ 4 LPE-Cores ขนาดแพ็กเกจเลยหดสั้นลงเหลือ 12x23 มิลลิเมตร พื้นที่รวมของไดส์ลดเหลือ 276 ตารางมิลลิเมตร โดยยังคงแนวคิดการผสมผสานระหว่างชิ้นส่วนใช้งานจริงและดัมมี่ไดส์เช่นเดิม
ความต่างหลักของรุ่น H อยู่ที่ไทต์ประมวลผลหลักซึ่งใช้โหนด N2P จาก TSMC เหมือนรุ่นพี่ แต่ปรับลดขนาดลงมาเหลือ 55 ตารางมิลลิเมตรเพื่อรองรับคอร์จำนวนที่น้อยกว่า พาสซีฟไดส์ข้างเคียงก็เล็กลงตามส่วนเหลือ 45 ตารางมิลลิเมตร ในขณะที่ไทต์ส่วนอื่นๆ ทั้งตัวควบคุมและกราฟิกยังคงใช้ชิ้นส่วนและโหนดการผลิตเดียวกับรุ่น HX แทบทั้งหมด
ภาพหลุดชุดนี้ทำให้เราเห็นทิศทางชัดเจนว่าการออกแบบซีพียูยุคใหม่แทบจะเป็นไปไม่ได้เลยที่จะพึ่งพาโรงงานผลิตแห่งเดียวจบในชิปตัวเดียว การดึงจุดเด่นของแต่ละโหนด ทั้งฝั่ง Intel เองและโรงงานนอกค่ายอย่าง TSMC มาแปะรวมกันผ่านเทคโนโลยีการแพ็กเกจจิ้ง กลายเป็นวิถีปฏิบัติปกติไปแล้วในการเค้นประสิทธิภาพสูงสุดออกมาสู้กันในตลาด
การที่ Intel ยอมส่งงานผลิตส่วนสำคัญไปให้ TSMC ทำในโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่อย่าง Nova Lake ยืนยันว่าเกมนี้ไม่มีคำว่าอีโก้เหลืออยู่แล้ว มีแต่ใครทำชิ้นส่วนไหนได้ดีที่สุดก็ต้องเอาอันนั้นมาประกอบร่างกัน
ที่มา: TechPowerUp — อ่านต้นฉบับ
ความคิดเห็น 0
กำลังโหลดความคิดเห็น...